JPH0356489Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0356489Y2 JPH0356489Y2 JP10409387U JP10409387U JPH0356489Y2 JP H0356489 Y2 JPH0356489 Y2 JP H0356489Y2 JP 10409387 U JP10409387 U JP 10409387U JP 10409387 U JP10409387 U JP 10409387U JP H0356489 Y2 JPH0356489 Y2 JP H0356489Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- positioning
- unit
- taping
- embossed tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 32
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10409387U JPH0356489Y2 (en]) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10409387U JPH0356489Y2 (en]) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS649104U JPS649104U (en]) | 1989-01-18 |
JPH0356489Y2 true JPH0356489Y2 (en]) | 1991-12-19 |
Family
ID=31335507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10409387U Expired JPH0356489Y2 (en]) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0356489Y2 (en]) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100332881B1 (ko) * | 2000-06-21 | 2002-04-15 | 이형도 | 리드의 센터링 장치 |
JP7073652B2 (ja) * | 2017-09-07 | 2022-05-24 | Tdk株式会社 | 部品装填装置と部品装填方法 |
-
1987
- 1987-07-07 JP JP10409387U patent/JPH0356489Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS649104U (en]) | 1989-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6370299B2 (ja) | 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム | |
JP4824739B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
US10869421B2 (en) | Mounting device and imaging processing method | |
JPH0356489Y2 (en]) | ||
JPH0816787A (ja) | 実装機の位置補正方法及び装置 | |
JP3691888B2 (ja) | 電子部品搭載方法 | |
US6885905B2 (en) | Electric-circuit fabricating system and method, and electric-circuit fabricating program | |
JP2007287838A (ja) | 部品移載装置、実装機および部品検査機用部品移載装置 | |
JP4607679B2 (ja) | 電子部品実装装置における吸着ノズルの部品吸着位置確認方法および電子部品実装装置 | |
CN108370662B (zh) | 安装头的移动误差检测装置及元件安装装置 | |
JP3564191B2 (ja) | 実装機の位置補正方法及びその装置 | |
JP2002185193A (ja) | 電子部品の実装方法および表面実装機 | |
JPH09186193A (ja) | 電子部品の実装方法およびその装置 | |
JP3142720B2 (ja) | 実装機の位置補正方法及びその装置 | |
JP3264742B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JPH0918195A (ja) | 部品装着装置 | |
JPH0582739B2 (en]) | ||
JP2002076696A (ja) | 実装機における基板認識装置 | |
JPH0346244A (ja) | Tab部品の実装装置における教示方法 | |
JPH08195599A (ja) | 実装機の部品装着状態検出方法及び同装置 | |
JPS62293799A (ja) | プリント基板へのクリ−ム半田印刷方法 | |
WO2017009980A1 (ja) | モデルデータ作成装置、モデルデータの作成方法、搭載基準点決定装置、搭載基準点の決定方法 | |
JPH0626260U (ja) | 位置補正機能付プリアライメント機構およびこれを用いたオートハンドラ | |
JPH07221497A (ja) | 部品実装方法及びその装置 | |
JPH0265300A (ja) | 電子部品装着装置における部品種確認方法 |